4月24日，位于安徽省馬鞍山市馬鞍山經開區的安徽省東科半導體有限公司，員工正在生產芯片。據悉，該公司為國內為數不多的集研發、設計、生產、銷售為一體的集成電路科技創新型企業。在芯片設計、集成電路應用及封裝測試上擁有豐富的經驗，先后開發出AC／DC芯片、同步整流芯片等，被廣泛應用于電源管理芯片市場，2020年實現產值2億元以上，實際繳納稅收2000萬元。目前其產品已完成蘋果、華為、OPPO、海康威視及長城集團等專業測試，獲得了天寶電子、天音電子、歐陸通、立綸電子、科力電子、安科智能等上市企業的認證。
2020年5月公司氮化鎵芯片成功流片，9月底第一批樣品已經完成封裝，進入測試環節，目前各參數指標均符合要求，產品采取的多芯片合封（MCP）技術為國內首創，其性能指標等同或部分超出美國德州儀器（PI）和安森美同類產品，新品模組按計劃將于2021年5月前進入小批試產環節，該產品將廣泛應用于移動數碼、工業設備、智能家電、標準電源等領域，量產后即可實現進口替代。
張大崗攝影報道（中經視覺）
4月24日，安徽省馬鞍山經開區的東科半導體有限公司生產線上，工人正在生產芯片。
4月24日，安徽省馬鞍山經開區的東科半導體有限公司生產線上，工人正在生產芯片。
4月24日，安徽省馬鞍山經開區的東科半導體有限公司生產線上，員工正在精心生產芯片。
4月24日，安徽省馬鞍山經開區的東科半導體有限公司生產線上，工人正在生產芯片。
4月24日，安徽省馬鞍山經開區的東科半導體有限公司生產線上，工人正在抽查芯片質量。
4月24日，安徽省馬鞍山經開區的東科半導體有限公司生產線上，工人正在生產芯片產品。
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戎小平
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