對許明來說，這個春天可謂是“春意盎然”：團隊通過精心研發，攻克了通信行業三項“卡脖子”難題，產品陸續進入測試階段，即將投放市場。此刻的他，內心被喜悅充溢的同時，也有一種“最初的夢想”終于要實現的自豪。
許明是一名創業者，2018年他離開了工作23年的中興通訊，來到馬鞍山創業，創立安徽共芯光子科技有限公司（以下簡稱共芯光子）。共芯光子是一家專注于光通信領域產品研發及制造的高科技企業。從研究生畢業就進入通信行業，再將創業領域定位在通信行業，熟悉許明的人都不會覺得意外，因為這是他熟悉的領域。的確，許明選擇通信行業，有“熟悉”的原因，但又不僅限于此，還有“不服氣”的倔強和“不怕輸”的勇氣。
“我國通信行業發展迅速，但仍然存在‘卡脖子’難題，攻克這些技術難題，是我一直以來的夢想。”3月13日，許明接受記者采訪時表示，決定創業時，他就認準了光通信這個方向，接著開始招引行業人才。許明堅信，只有國際一流的人才，才能做出國際一流的產品。他的團隊骨干成員都是行業里的“尖兵”，大家為了同一個夢想聚集在一起。
攻克“卡脖子”技術，猶如登險峰，困難重重，不知道何時能夠到達，甚至不知道能不能到達，能做的就是埋頭行路。共芯光子在上海的研發中心、蘇州的研究所、浙江平湖的芯片研發團隊，研發人員個個都非常拼，每個實驗室里放著折疊床。不知多少個夜晚，實驗室里整晚燈火通明；也不記得多少次，一遍又一遍地摸索、碰壁、折回、再摸索……許明和團隊成員在受挫中勇敢站起。
過程雖辛苦，但成功會眷顧努力的人。歷經兩年的夜以繼日，共芯光子研發的“基于LCos技術的多維度可變柵格波長選擇開關（WSS）”進入測試階段，預計近期就能面世。基于該技術將推出我國首個20維度可變柵格WSS產品，解決通信行業的一個“卡脖子”難題，實現產品的國產化替代。去年12月，該產品項目研發團隊在首屆“創業安徽”大賽上，一舉捧回兩項大獎——大賽銀獎和大賽唯一的“最具落地期待獎”。
同時，企業研發的“面向FTTR的Mini-OLT自主ASIC芯片”“SOA光放大芯片、組件及模塊”也將陸續交付測試，這兩項技術也將解決“卡脖子”難題。“我認為最有價值的企業，就是能為國家、為行業解決‘卡脖子’難題的企業。”許明說，這三項技術都將填補國內空白，打破對國外產品的依賴。
塔吊轉動，挖掘機來回穿梭，位于馬鞍山經開區的一塊空地上，一座嶄新的產業園正破土而出，這就是共芯光子產業園。“占地55.5畝，建筑面積6.2萬平方米，預計今年年底建成，到時候我們的光芯片、光通信設備、終端、光器件都會在園區生產。”許明說，產業園達產后，預計年收入達100億元。
“產業園是第一步，接下來我們還要和馬鞍山經開區一起建設化合物半導體創新中心，并以此為平臺，在馬鞍山孵化一批化合物半導體企業，打造化合物半導體產業生態圈。”許明說，半導體是馬鞍山正在培育壯大的產業集群之一，他非常高興企業發展和城市發展目標一致，為馬鞍山的高質量發展貢獻力量。
文圖/記者 王永霞 通訊員 姚杰超
